産業用パソコン
2022年9月ごろ
IPC-S236SAE-TY
タイニー型 産業用PC
スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能。第6世代Core™ i / Xeon®搭載
- ■省スペース筐体にフルハイトボードが搭載可能
- ■第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー搭載可能
- ■インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 v5製品ファミリーを採用
- ■サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C236を搭載
- ■最大64GBメモリーまで搭載可能
- ■インテル® Xeon®プロセッサー選択時、信頼性を高めるECCメモリーに対応
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
- 筐体

スリム/コンパクト
- 特長

第6世代Core

Embedded構成

DisplayPort

HDMI
製品特長
長期安定供給を可能にする組込み機器向け第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリーとインテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 v5製品ファミリーを採用
第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリーとインテル® Xeon™ プロセッサー E3-1200 v5製品ファミリーは、14nmプロセスルールを採用した最新CPUです。性能向上したCPU内蔵のグラフィックスは4K多画面を実現する「インテル® HD グラフィックス 530(Xeon™選択時はP530)」を搭載。メモリーコントローラーは高速で消費電力が低いDDR4規格に対応という仕様です。
マザーボードには組込み向けチップセットを採用していますので、長期安定供給を可能にします。 IPC-S236SAE-TYはインテル C236チップセットの搭載により、サーバー/ワークステーションとして利用できるXeonプロセッサーを選択することができますので、エラーチェック機能がついたECCメモリーを搭載することにより、大容量画像の高速処理であってもデータの信頼性を高めることができます。
スリムでありながら拡張性に優れたミニタワー
IPC-S236SAE-TYは、機器・システム・装置に組み込みやすいスリムな筐体ながら、フルサイズクラスの拡張ボードを搭載することができます。
仕 様
外形寸法
※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。
I/Oポート
拡張スロット構成
※画像のI/Oポートは実際と異なります。詳しくは「I/Oポート」をご覧ください。
仕様一覧
プロセッサー |
種類 |
インテル® Xeon™ プロセッサー E3-1200 V5
第6世代 インテル® Core™ i7 プロセッサー
第6世代 インテル® Core™ i5 プロセッサー
第6世代 インテル® Core™ i3 プロセッサー
インテル® Pentium® プロセッサー
インテル® Celeron® プロセッサー |
搭載数 |
1 |
チップセット |
インテル® C236 Express チップセット |
メモリー |
規格 |
DDR4 2133/1866/1600MHz |
最大容量 |
64GB |
スロット数 |
4 |
ストレージ |
5インチベイ |
1 |
3.5インチベイ |
3 (内部2) |
SATAコネクタ数 |
4 (SATA3.0) |
グラフィックス |
インテル® HD Graphics
※インテル社のCPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なります |
I/O |
DVI-D |
1 |
DisplayPort |
1 |
HDMI |
1 |
Audio |
前面 2 (Mic-In, Line-Out) / 背面 6 (Center/LFE Out, Surround Out, SPDIF Out, Line In, Line Out, Mic In) |
USB |
前面 2 (USB2.0) / 背面 2 (USB3.1), 2 (USB3.0), 2 (USB2.0) |
LAN |
2 (GbE) |
拡張スロット |
PCI Express x16 |
1 (x16シグナルGen3.0) |
PCI Express x4 |
1 (x4シグナルGen3.0) |
PCI |
1 (33MHz) |
外形寸法 |
W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く) |
重量 |
約9kg |
電源 |
日本製電源 |
310W(連続最大容量)/400W(ピーク容量) |
利用環境 |
入力電圧 |
AC90V〜240V |
温度 |
10℃〜35℃ |
湿度 |
20%〜80% RH (結露なきこと) |
保管環境 |
温度 |
-10℃〜55℃ |
湿度 |
20%〜80% RH (結露なきこと) |
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