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画像処理・マシンビジョン向けハイパフォーマンス産業用コンピューター3モデルをリリース
IPC-C621DAI-R4
画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。PCI-E(x16)×4、PCI-E(x8)×2装備
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大4TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■すべてのPCI ExpressはCPU側と直結
- ■4基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C621DPL-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
IPC-C622SPI-T
画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU×2枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー
- ■インテル® C622 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードを2枚搭載可能
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