製品一覧
ECX-2025R（短納期可能モデル） ボックス型PC
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
SPC-7100（短納期可能モデル） ボックス型PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
M101P-ME タブレット 10.1インチ
インテル® Pentium® プロセッサー N4200搭載。10.1インチ医療用タブレット
- ■医用電気機器の技術規格IEC 60601-1、60601-1-2認定
- ■1920×1200 高解像度 10.1インチディスプレイ
- ■静電容量方式マルチタッチ
- ■各種読込機能（バーコード/RFID※オプション）
- ■Bluetooth、無線LAN/WAN搭載
- ■IP65規格の防水・防塵性能
- ■耐衝撃・耐振動基準MIL-STD-810G（米国軍事調達基準）
- ■ファンクション物理キーを装備
- ■ホットスワップ対応で稼働時のバッテリー交換が可能
M101BK タブレット 8インチ
インテル® Pentium® プロセッサー N4200搭載。QWERTYキーパッド搭載の8インチ産業用タブレット
- ■1080x800 高解像度 8インチディスプレイ
- ■ISO / IEC 9995-3QWERTYキーパッド搭載
- ■静電容量方式マルチタッチ
- ■各種読込機能（バーコード/RFID※オプション）
- ■Bluetooth、無線LAN/WAN搭載
- ■IP65規格の防水・防塵性能
- ■耐衝撃・耐振動基準MIL-STD-810G（米国軍事調達基準）
- ■ファンクション物理キーを装備
- ■ホットスワップ対応で稼働時のバッテリー交換が可能
ECX-2400-PEG ボックス型PC
GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■USB3.2(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
- ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
RCX-1540R PEG ボックス型PC
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
- ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
- ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■USB3.1(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×3基装備
- ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
SPC-7100 ボックス型PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
ECX-2025R ボックス型PC
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
RCS-9211H ボックス型PC
第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。
- ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C236 チップセット装備
- ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
- ■USB3.0×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■6V～36V DC-in
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■Windows 7搭載可能 ※オプション
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
IPC-R590TIC-T 画像処理・マシンビジョン向けタワー型 産業用PC
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ×最大2基搭載可能。USB 4.0 (Type-C)と2.5GbEを装備。
- ■第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載可能
- ■インテル® Z590チップセット装備
- ■最大128GBメモリー (DDR4-3200)搭載可能
- ■PCI-Express Gen 4.0のNVIDIA RTX / GeForce RTX 30を最大2基まで搭載可能
- ■Thunderbolt 4×2ポート、USB3.2 (Gen2, TypeA)×2ポートを装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■最大1500W出力可能なATX用日本製電源ユニットを装備
お問い合わせ
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。chemSHERPAは、一般社団法人産業環境管理協会の登録商標です。PCI Express、PCI Expressは、PCI-SIGの登録商標です。USBは、USB Implementers Forumの登録商標です。
