産業用PC筐体から選ぶ特長から選ぶ
短納期可能モデル（ボックス・小型）
第10世代Core™プロセッサー搭載、NVIDIA GPU搭載可能
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■第10世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■PCIeスロット×3装備
- ■80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能
- ■エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480Eチップセット装備
- ■PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
- ■USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
- ■19V～36V DC-in
- ■280W(24V)ACアダプター付属
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■最短10営業日で出荷可能
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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