最大350WまでのハイエンドGPUを最大2基搭載可能
NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを最大2基(2スロットタイプ)まで搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
NVIDIA® AmpereアーキテクチャーのNVIDIA RTXシリーズ / GeForce RTX 30シリーズを最大2基(2スロットタイプ)まで搭載可能。GPUメモリーによる高速処理が求められるマシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング分野などに適しています。
USB3.1 (Gen2)×6基、COMポート×3基、1GbEポート×2基などを装備。リムーバブルドライブによるフロントアクセスが可能で最大4台までのSSD/HDDを搭載することができます。
プロセッサー | 種類 | 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー インテル® Xeon® E プロセッサー・ファミリー |
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搭載数 | 1 | |
チップセット | インテル® C246 チップセット | |
メモリー | 規格 | DDR4 2666MHz SO-DIMM |
容量 | 最大128GB | |
スロット数 | 4 | |
ストレージ | 2.5″ SSD/HDD | 4 (フロントアクセス) |
M.2 | 1 (Key M ソケット) | |
SIM カードソケット | 2 | |
グラフィックス | インテル® UHD グラフィックス 630 | |
I/O | シリアル (COM) | 3 (RS-232/422/485) |
USB | 6 (USB3.1、Gen2) | |
DIO | 絶縁型32 (16 DI、16 DO) | |
DisplayPort | 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz) | |
Digital Display | 1 (最大4096 × 2304 @ 60Hz) | |
DVI-I | 1 (最大1920 × 1200 @ 60Hz) | |
Ethernet (1GbE) | 2 | |
拡張スロット | PCI-Express | PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x8シグナル) ×2 PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x4シグナル) ×2 ※オプションになります。 PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x1シグナル) ×2 ※オプションになります。 |
Mini PCI-Express | フルサイズ (PCI-Express/USB/External SIM Card/mSATA用)×2 | |
M.2 | 1 (Key E ソケット) | |
オーディオ | コーデック | Realtek ALC888S, 7.1 Channel HD Audio |
端子 | 1 Mic-in、1 Line-out | |
電源 | 入力電圧 | 6V~36V、 DC-in、12V PEG Power |
機器組込用 電源ユニット |
オプション 600W 機器組込用電源ユニット (12V、90V AC~264V AC) 1500W 機器組込用電源ユニット (12V、90V AC~264V AC) ※ 機器組込用電源ユニットは3-pin Terminal Block(DC-IN用)と8-pin Terminal Block(PEG Power用)を使用します。 |
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電源入力タイプ | DC-in: 3-pin Terminal Block: V+, V-, Frame Ground PEG Power: 8-pin Terminal Block: 4V+, 4V- |
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イグニッションコントロール | 16 Mode (内部) | |
リモートスイッチ | 3-pin Terminal Block | |
サージ保護 | 過渡電圧:最大80V/1ms | |
外観寸法 (W × L × H) | 350mm × 210mm × 198.2mm (突起物等を除く) | |
重量 | 約7.1kg ※GPUカードを除く | |
取付方法 | ウォールマウント用ブラケット | |
利用環境 | 動作温度 | -25℃~+45℃ ※動作温度は搭載する拡張ボードに依存します。 |
保存温度 | -40℃~+85℃ | |
湿度 | 5%~95% RH (結露なきこと) | |
耐衝撃性/耐振動性 | IEC 61373 : 2010 、SSD搭載時50G @ ウォールマウント、Half-sine、11ms 鉄道アプリケーション : 鉄道車両用機器、衝撃・振動試験 |
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EMC指令 | CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2 |
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