産業用PC筐体から選ぶ特長から選ぶ
サーバー
SWS1200は、半導体製造装置・産業用装置への組み込み向け3Uラックマウント型産業用コンピュータです。インテル® Xeon® D-2700シリーズを搭載し、3.5インチHDD最大8台（工場オプション）・RAID 1/5/6の大容量ストレージを備えます。chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応し、AC200V以上の入力時にSEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認しています（UPS非搭載モデル）。国内生産による長期安定供給に対応します。
- ■インテル® Xeon® processor搭載（Xeon® D-2733NT 8core/16thread 2.1GHz）
- ■3.5インチHDDを標準6台・工場オプションで最大8台搭載、ハードウェアRAID 1/5/6・ホットスワップ対応
- ■chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応
- ■AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認 ※UPS非搭載モデル
- ■PCI Express 4.0および3.0対応の拡張スロットを4基搭載 (うち1基はRAIDカード実装)
- ■BMC搭載により、ネットワーク経由での遠隔監視・操作が可能
- ■RAS機能により、電圧・温度・FAN回転数などのシステム監視が可能 (Windows用RASソフトウェアライブラリを提供)
- ■無停電電源 (UPS) 搭載モデル (SWS1201) を選択可能
- ■開発・製造：サンリツオートメイション株式会社 (国内生産)。長期安定供給・保守、設計変更管理、不具合解析に対応
SWS1220は、半導体製造装置・産業用装置への組み込み向け2Uラックマウント型産業用コンピュータです。インテル® Xeon® D-2733NTを搭載し、2.5インチSSD 2台・ハードウェアRAID1の高信頼ストレージ、chemSHERPA・AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認。省スペース筐体と国内生産による長期安定供給が特長です。
- ■インテル® Xeon® processor搭載（Xeon® D-2733NT 8core/16thread 2.1GHz）
- ■2.5インチSSDを2台搭載、ハードウェアRAID 1（ミラーリング）・ホットスワップ対応
- ■chemSHERPAによる製品含有化学物質情報の提供に対応
- ■AC200V以上の入力時、SEMI-F47（瞬低）の条件で動作継続を確認
- ■PCI Express 4.0および3.0対応の拡張スロットを4基搭載
- ■BMC搭載により、ネットワーク経由での遠隔監視・操作が可能
- ■RAS機能により、電圧・温度・FAN回転数などのシステム監視が可能（Windows用RASソフトウェアライブラリを提供）
- ■高さ88mm・奥行460mmの、装置への組み込みに適した2U筐体
- ■開発・製造：サンリツオートメイション株式会社（国内生産）。長期安定供給・保守、設計変更管理、不具合解析に対応
シングルXeon®6プロセッサー搭載｜4Uラックマウント型｜高拡張性｜コンパクト筐体｜最大1500W電源｜PCIe 5.0 5スロット｜マシンビジョン・監視セキュリティ・エッジAI向け｜
- ■第6世代のインテル® Xeon® 6 プロセッサー搭載可能
- ■多彩な設置環境に対応可能なショートデプス設計
- ■CPU直結の高速PCI Express 5.0 x16スロットを5基搭載
- ■NVIDIA® RTXシリーズ GPUが2基搭載可能な優れたエアフローを実現
- ■最大1500W大容量電源搭載により、高性能GPUや消費電力の多い拡張ボード複数搭載も対応可能
- ■2.5インチSSDリムーバブルラックと3.5インチHDD固定搭載の混在構成に対応
- ■フロント12cmファン x3、リア8cmファン x2 搭載による高冷却性能
画像処理・マシンビジョン・CG・生成AI向け4Uラックマウント型サーバー
- ■第5世代及び第4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサーを2CPU搭載
- ■高速な10GbE port(s)を2ポート搭載
- ■PCIe 5.0による高速データインターフェース
・PCIe 5.0 x16：6基
・NVMe M.2 スロット：2基 - ■豊富な拡張性
・3,5インチシャドウベイ：4基
・3.5インチオープンベイ：1基
・5.25インチをオープンベイ：3基 - ■信頼性の高いニプロン社製の産業用電源
画像処理・マシンビジョン・3DCG・生成AI向け4Uラックマウント型サーバー/ワークステーション
- ■第5世代及び第4世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー搭載
- ■PCIe 5.0による高速データインターフェース
PCIe 5.0 x16：5基
PCIe 5.0 x8：1基
NVMe M.2 スロット：2基 - ■高速な10GbE port(s)を2基
- ■豊富な拡張性
3.5インチシャドウベイ：4基
3.5インチオープンベイ：1基
5.25インチをオープンベイ：3基 - ■信頼性の高いニプロン社製の産業用電源
供給終了時期：2018年3月ごろ
EMB-IB104R4 4Uラックマウント型 産業用PC
第3世代Core™ i / Xeon®でサーバー用途としても可能
- ■第3世代Core™ iシリーズ（i7/i5）のプロセッサーを搭載可能
- ■ワークステーション／サーバー向けXeon® プロセッサー E3-1200V2シリーズが選択可能
- ■フルサイズのPCIボードを3枚搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
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会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。chemSHERPAは、一般社団法人産業環境管理協会の登録商標です。PCI Express、PCI Expressは、PCI-SIGの登録商標です。USBは、USB Implementers Forumの登録商標です。
