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ワークステーション

2020/10月末頃から出荷開始

PAW-300 AI開発用途向けワークステーション

最大64コアのCPU、8chメモリアクセス、PCI-Express Gen4など新世代GPUの運用に合わせシステム全体の性能向上を図った新世代AI開発用途向けワークステーション

PAW-300
  • AMD EPYC™ 7002 シリーズ・プロセッサー(Rome)搭載
  • 8ch高速メモリアクセス、PCI-Express Gen4などの広帯域のデータ転送に対応
  • NVIDIA GeForce RTX™ 3080/3090などの3スロットクーラーGPUを2基搭載可能
  • 10GbEイーサネット、ECC Registerdメモリ、IPMIなどプロフェッショナル用途向け機能搭載

PAW-200 AI開発向けワークステーション

AI開発に向けて高性能GPUを効率的に冷却。第9世代Core™プロセッサー搭載ワークステーション

PAW-200
  • 第9世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
  • 水冷タイプのGeforce® RTX 2080 Tiを4基搭載
  • 長時間の学習時でもGPU性能を落とさず安定稼働

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-MT
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-TY
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2018年3月ごろ

EMB-IB104T ミドルタワー型 産業用PC

第3世代Core™ i / Xeon®でワークステーション用途としても可能

EMB-IB104T
  • 第3世代Core™ iシリーズ(i7/i5)のプロセッサーを搭載可能
  • ワークステーション/サーバー向けXeon® プロセッサー E3-1200V2シリーズが選択可能
  • フルサイズのPCIボードを3枚搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

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