動画編集・画像処理・CG・生成AI向けタワー型 ワークステーション
AMD Zen5 Ryzenシリーズは、全コアが均一な高性能を発揮する設計を採用しています。Ryzen 9などの上位モデルでは、すべてのコアを同時にフルパワーで稼働させることができるため、動画エンコードやモーショングラフィックス制作などの並列処理に優れた性能を発揮します。
本製品には、最上位のRyzen9 9950X3Dを選択可能です。この高性能CPUはZen 5アーキテクチャを採用し、16コア/32スレッドで最大5.7GHz（ベース周波数4.3GHz）の優れたマルチスレッド性能を実現します。さらに、第2世代3D V-Cacheを搭載し、合計128MBの大容量L3キャッシュを備えています。
さらに、ピーク時の消費電力を効率的に抑える設計により、高性能でありながら冷却システムや電源ユニットへの負荷を軽減。ワークステーションに求められる高性能と静音性を両立し、長時間の安定動作を実現します。
PCIe Gen5インターフェースに対応し、従来のGen4と比較して2倍の帯域幅を実現することで、リアルタイムでの8K映像編集、大規模3DCGレンダリング、AIトレーニングなどの高負荷タスクをスムーズに処理します。
最新のPCIe Gen5 M.2 SSDは単体で、読み込み速度 14.7GB/s以上、書き込み速度 13.3GB/s以上を誇り、大容量プロジェクトファイルの瞬時な読み込みと保存を実現します。
より高度なパフォーマンスを求めるプロフェッショナル向けに、マザーボード上のM.2スロットを活用したGen5 M.2 2枚でのストライピング(RAID0)や、HighPoint社製の高性能RAIDカードによるGen5 M.2最大8枚でのストライピング(RAID0)構成も可能です。また、オプションのRAIDカードを使用した最大8基構成により、GPU非搭載時のGen5 x16接続時には理論値で最大56GB/s、GPU搭載時はGen5 x8接続となり実測値で29GB/sの転送速度を実現し、複数の高解像度映像の同時編集や生成AIモデルの高速学習処理に貢献します。
※搭載するM.2 SSDの枚数により転送速度は変わります。
大容量のM.2やM.2の搭載枚数増加に伴うDRAMキャッシュ容量の拡大により、長時間の4K/8K動画エンコード処理や複雑な3Dレンダリングなど、大量データの連続処理におけるパフォーマンス低下を防止。プロフェッショナルワークフローの生産性を飛躍的に向上させます。
大容量のM.2やM.2の搭載枚数増加に伴うDRAMキャッシュ容量の拡大により、長時間の4K/8K動画エンコード処理や複雑な3Dレンダリングなど、大量データの連続処理におけるパフォーマンス低下を防止。プロフェッショナルワークフローの生産性を飛躍的に向上させます。
M.2 SSDを最大8基搭載可能。
PCI Express 5.0接続対応のRAIDカード
Broadcomの「PEX89048」を搭載
BroadcomのPCI Expressスイッチチップ「PEX89048」を搭載し、各M.2スロットがPCI Express 5.0 x4接続に対応しています。
合計で最大56GB/sのパフォーマンスを発揮できます。
本システムは、ユーザーのワークロードに合わせたPCIeレーン配分の柔軟性を提供します。
例えば、グラフィックス性能を最優先するシナリオでは、M.2 Gen5 SSDをチップセット経由のM.2 Gen4スロットに配置することで、メインのPCIe Gen5 x16スロットをグラフィックスカードにフル割り当てし、最高のGPUパフォーマンスを享受できます。
一方、複数の超高速M.2 SSDとGPUのバランスを重視したい場合は、CPU直結のGen5 M.2スロットを使用する構成も選択可能です。この場合、メインのグラフィックスカードスロットはx8レーンとなります。
プロフェッショナルなニーズに応じてPCIeレーンを戦略的に配分することで、システム全体の性能を最大限に引き出すことができます。
構成例一覧
| 項目 | 構成例−1（基本構成） シングルGPU＆高速システムDISK |
構成例−2（オプション構成） デュアルGPU＆高速マルチドライブ |
構成例−3（オプション構成） シングルGPU＆Gen5 M.2 RAID0 |
構成例−4（オプション構成） シングルGPU＆超高速SSD RAID |
|---|---|---|---|---|
| 主な特徴 | シングルGPUでの高帯域確保 作業ストレージ不要 |
デュアルGPU：PCIe Gen5 x8（各64GB/s） GPU間でのレンダリング負荷分散 システム/作業用/データ保存用DISKを階層的に配置 |
シングルGPU x16通信 作業用ストレージの高速最適化 CPU直結M.2 x2基でRAID0構成 |
超高速ストレージ RAIDカード活用 システム/作業用/データ保存用DISKを階層的に配置 |
| 適用用途 | CAE解析・科学技術計算 メッシュデータの高速転送 |
3DCG制作・VFXプロダクション レンダリングレンタルサーバー・大規模表示の高速転送 テクスチャ/アセットの階層的ストレージ管理 |
高精細画像処理・画像解析 大容量の画像連動処理 高解像度動画処理 |
ストレージ性能最優先 8K/4K映像編集・カラ―グレーディング バーチャルプロダクション 複数カメラ収録の同時レコーディング |
| GPU構成 | シングルGPU PCIe G5 x16_1 (x16) |
デュアルGPU PCIe x16_1(x8) + x16_2(x8) |
シングルGPU PCIe G5 x16_1(x16) |
シングルGPU PCIe x16_1(x8) + PCIe x16_2(x8) |
| CPU直結 PCIe Gen5レーン |
シングルGPUでx16帯域確保 PCIe G5 x16_1およびM.2_2(x4)は使用しない |
X16レーンをデュアル使用でx8/x8に分割 CPU直結M.2スロット(x4)は使用しない |
シングルGPUでx16帯域確保 PCIe G5 x16_1を使用しない |
x8でGPUおよび、 M.2スロット（x8）を使用 PCI3 G5 x16を使用しない |
| システムDISK | CPU直結 M.2_1(x4) | Chipset経由 M.2_3(x4) | Chipset経由 M.2_3(x4) | CPU直結M.2_1(x4) |
| 作業用DISK | – | CPU直結M.2_1(x4) | CPU直結M.2_2(x4) オンボードRAID0 |
CPU直結PCIe x16_2(x8) M.2 SSD接続 超高速RAIDカード |
| データ保存用DISK | – | Chipset経由 M.2_4(x4) | Chipset経由 M.2_4(x4) | Chipset経由 M.2_3(x4) + M.2_4(x4) |
注意事項
・必要に応じて、お客様ご自身でデータのバックアップを実施してください。
・RAIDアレイの構築、データやプログラムの消失、およびデータやプログラムの作成にかかった費用等については、保証の対象外となりますので予めご了承ください。
・2基搭載可能なGPUについては、搭載条件がございますので、別途お問い合わせください。
GPU x8（2枚）: 2枚のGPUカードが、それぞれPCIe X16_1(x8)とPCIe X16(x8) 2スロットに接続されます。
この構成では、CPU直結のPCIe Gen5レーンは、x8/x8に分割されます。（M.2_2スロットは無使用）
システム用DISK: CPU直結のM.2_1スロットに接続され、PCIe Gen5 x4レーンを利用します。
GPU x8（2枚）: 2枚のGPUカードが、それぞれPCIe X16_1とPCIe X16 2スロットに接続されます。
この構成では、CPU直結のPCIe Gen5レーンは、x8/x8に分割されることを意味します。（M.2_2スロットは無使用）
システム用DISK: M.2_1スロットに接続され、chipset経由のPCIe Gen4 x4レーンを利用します。
作業用DISK: M.2_1スロットに接続され、CPU直結のPCIe Gen5 x4レーンを利用します。
データ保存用DISK: M.2_1スロットに接続され、Chipset経由のPCIe Gen4 x4レーンを利用します。
GPU x16（1枚）: GPUをPCIe X16_1のみに接続します。この構成では、CPU直結のPCIe Gen5レーンを、GPU(x8)と、作業用DISKのM.2_2スロット(x4)に割り当てます。
システム用DISKは、Chipset経由でM.2_3スロットに接続され、PCIe Gen4 x4レーンを利用します。
作業用DISKは、CPU直結のM.2_1および、M.2_2スロットに接続され、PCIe Gen5 x4レーンを利用します。
CPU直結でオンボードRAID0を構成することで高速なデータアクセスを実現します。
データ保存用DISKとして、Chipseto経由で接続されたM.2_4をPCIe Gen4 x4レーンを利用で利用できます。
GPU x8（1枚）: GPUをPCIe X16_1のみに接続します。この構成では、CPU直結のPCIe Gen5レーンを、GPU(x8)と、作業用ストレージとして超高速RAIDカード(x8)に割り当てます。
システム用DISK: CPU直結のM.2_1スロットに接続され、PCIe Gen5 x4レーンを利用します。
作業用DISK: CPU直結のPCIe x16_2スロット(x8)に、M.2 SSDを最大8基搭載可能なRAIDカードを搭載することで超高速なデータアクセスを実現します。
データ保存用DISK: M.2_3および、M.2_4スロットに接続され、Chipset経由でPCIe Gen4 x4レーンを利用します。
Noctua製の高性能クーリングソリューションと省電力設計の高効率電源ユニット
ケースの側面・前面には吸音素材を採用し、ワークステーションに求められる静音性を確保しています。
冷却システムには、インダストリアルグレードのNoctua製120mm（フロント吸気３基）・140mm（リア排気１基）ファンをケースに配置。
さらに、Ryzen向けに最適化されたNoctua「NH-D15 G2 LBC」CPUクーラーを搭載し、優れた冷却性能を実現しています。
電源は最新のATX 3.1・PCIe 5.1規格に対応した80PLUS® TITANIUM認証1350Wモデルを採用。12V-2×6コネクターを2基備え、高負荷時でも安定した電力供給を確保します。
本製品では、GPUオプションとしてNVIDIA RTX PRO Blackwellシリーズを選択できます。
このGPUは超高速GDDR7メモリと革新的なBlackwellアーキテクチャを搭載し、PCIe Gen 5に対応しています。
第5世代Tensorコアは前世代比で最大3倍のパフォーマンスを発揮し、FP4精度やDLSS 4マルチフレーム生成技術をサポートしています。
第4世代RTコアも前世代比で最大2倍の処理能力を実現。最新のSMおよびCUDA®コアテクノロジーを備えたプロフェッショナル向けRTX GPUが搭載可能です。※GeForceシリーズの搭載について別途ご相談ください。
| スロット名 | 構成-1 | 構成-2 | 構成-3 |
|---|---|---|---|
| PCIe x16(Gen 5.0)_1 (CPU搭載) | x16 | x8 | x8 |
| PCIe x16(Gen 5.0)_2 (CPU搭載) | – | x8 | x4 |
| PCIe M.2_2(Gen 5.0) (CPU搭載) | – | – | x4 |
| PCIe x16(Gen 4.0)_3 (Chipset搭載) | x4 | x4 | x4 |
※ PCIe x16_1、PCIe x16_2 およびPCIe M.2スロットは、CPUに直接接続されており、PCIe x16_3(x4動作)は、X870Eチップセットに接続されています。
※ PCIe x16_1が未使用の状態で拡張カードをPCIe x16_2に取り付けた場合でも、システムは自動的に両方のスロットに8本ずつのレーンを割り当てます。
| モデル | WS-GR870PA-T | |
|---|---|---|
| プロセッサー | 種類 | AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトッププロセッサー |
| 搭載数 | 1 | |
| チップセット | AMD® X870Eチップセット | |
| メモリ | 規格 | DDR5-5600 DIMM |
| 容量 | 標準 DDR5-5600 128GB (64GB×2) ※最大 256GB (64GB×4) | |
| スロット数 | 4 | |
| ストレージ | SATA | 4 (SATA 6Gb/s) |
| 5インチ | 2 (シャドウベイ) | |
| 3.5インチ | 3 (シャドウベイ) | |
| M.2 |
4 M.2_1 Slot (2242/2260/2280 デバイス用 PCIe 5.0×4、CPU直結) M.2_2 Slot (2242/2260/2280 デバイス用 PCIe 5.0×4、CPU直結) M.2_3 Slot (2242/2260/2280 デバイス用 PCIe 4.0×4、Chipset経由) M.2_4 Slot (2242/2260/2280/22110 デバイス用 PCIe 4.0×4、Chipset経由) ※構成によりPCIEX拡張スロットとの排他関係あり |
|
| GPU | NVIDIA NVIDIA RTX®シリーズ GeForce®シリーズ | |
| グラフィックス | AMD Radeon™ グラフィックス | |
| I/O | PS/2 | 無 |
| HDMI | 1 | |
| DisplayPort | 1 (入力のみ) | |
| DVI-D | 無 | |
| VGA | 無 | |
| COM | 無 | |
| USB |
前面 2 x USB 3.0 Type-A (5 Gbps) 1 x USB Type-C (10 Gbps) 背面 |
|
| LAN | 1 (10GbE Marvell® AQtion ), 1 (2.5GbE Intel®) | |
| Audio | 背面 3 (Mic-In, Line-in, Line-out) | |
| 拡張スロット |
Slot1 : PCI-Express x16 (PCIe 5.0、x16 / x8、CPU直結) Slot2 : PCI-Express x16 (PCIe 5.0、non / x8、CPU直結) Slot3 : PCI-Express x16 (PCIe 4.0、x4レーン、Chipset経由) ※スロット配置はCPU側から Slot1, 2, 3 の順です。 ※スロット使用制約： ・Slot1をx16レーンで使用時：Slot2は使用不可 ・Slot1をx8レーンで使用時：Slot2はx8レーンで使用可能、NVMe M.2_2は使用不可 ・Slot1をx8レーン、Slot2をx4レーンで使用時：NVMe M.2_2スロットがx4レーンで使用可能 |
|
| 外形寸法 | 522 x 230 x 520 mm | |
| 重量 | — | |
| 電源 | 1350W ATX 3.1・PCIe 5.1対応、80PLUS® TITANIUM認証 | |
| 利用環境 | 入力電圧 | AC100V〜240V |
| 温度 | 10℃〜30℃ | |
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | |
| 保管環境 | 温度 | －40℃〜60℃ |
| 湿度 | 20%〜80% RH (結露なきこと) | |
既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…
必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…
画像処理の性能が
安定しない…
長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…
お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。
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