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販売終了製品

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ECS-9071 Series ボックス型ファンレスPC

10GbE SFP+×2、PoE+×4、USB3.0×6を装備し、第6世代 Core™プロセッサー搭載

ECS-9071 Series
  • ■第6世代Core™ プロセッサー搭載
  • ■C236チップセット装備
  • ■最大-25℃～+55℃の広温度対応
  • ■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • ■GbE×2ポート、PoE+×4ポート、10G BASE SFP+×2ポート装備
  • ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備 ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥367,000（ECS-9071R）
    Core i7-6700, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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ECS-9700 Series ボックス型ファンレスPC

PoE×最大4、USB3.0×6を装備。 Xeon® / 第6世代 Core™モバイルプロセッサー搭載

ECS-9700 Series
  • ■Xeon® / 第6世代Core™ モバイルプロセッサー搭載
  • ■CM236チップセット装備
  • ■ファンレス仕様、最大-25°C~+70°C の広温度対応
  • ■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • ■最大6ポートのギガビットLANを装備し、うち最大4ポートがPoE+対応
  • ■ECS-9710モデルはPCI-Express(x16)×1スロット、ECS-9701モデルはPCI×1スロットを装備
  • ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • ■絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備 ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥350,000（ECS-9701）
    Xeon E3-1505M, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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ECS-9200MXC (M12) Series ボックス型ファンレスPC

PoE＋×8ポート（M12×4、RJ-45×4)、第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載

ECS-9200MXC (M12) Series
  • ■第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載
  • ■C236チップセット装備
  • ■最大-40℃～+75℃の広温度対応　※35W TDP CPU搭載時
  • ■USB3.0×8ポート、COM×4ポート装備
  • ■PoE＋×8ポート（M12×4、RJ-45×4）装備
  • ■CAN（Controller Area Network）×2ポート装備
  • ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • ■絶縁型32 DIO（16 DI, 16 DO）装備 ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥430,000（ECS-9244MXC (M12)）
    Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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ECS-9055 Series ボックス型ファンレスPC

10GbE LAN×2基、第6世代Core™/Xeon® プロセッサー搭載

ECS-9055 Series
  • ■10GbE対応LANを2ポート装備
  • ■第6世代Core™ / XEON®モバイルプロセッサー搭載
  • ■C236チップセット装備
  • ■最大-25℃～+55℃の広温度対応
  • ■USB3.0×6ポート、COM×4ポート装備
  • ■PoE+×4ポート、GbE×2ポート装備
  • ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備 ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥367,000（ECS-9055R）
    Core i7-6700, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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ECS-9000 Series ボックス型ファンレスPC

LAN×最大9(うちPoE×最大4/SFP×2)。Xeon® E3-1200 v5/第6世代Core™ プロセッサー搭載

ECS-9000 Series
  • ■第6世代 インテル® Core™ / Xeon® プロセッサー搭載
  • ■C236チップセット装備
  • ■最大-40°C~+75°C の広温度対応
  • ■COMポート4基とUSB 3.0ポート6基装備
  • ■最大9ポートのギガビットLANを装備し、うちPoE+最大4ポート／10GbEのSFP+対応
  • ■6V～36V DC-in、80Vまでをサージ保護
  • ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）/ 16 GPIO装備 ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥347,000（ECS-9000-9R）
    Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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ECS-4500 Series ボックス型ファンレスPC

PD対応LAN×2基／PoE対応LAN×4基を実装し、第6世代 Core™プロセッサー(SoC)搭載

ECS-4500 Series
  • ■第6世代 Core™プロセッサー(SoC)搭載
  • ■最大-25℃～+70℃の広温度対応
  • ■USB3.0×5ポート、COM×4ポート装備
  • ■PD(Powered Device)対応LAN×2ポート実装（ECS-4500-PDR/-PD）
  • ■PoE対応LAN×4基を実装（ECS-4500-PoER/-PoE）
  • ■6V-36V DC-in、80Vまでをサージ防護
  • ■絶縁型16 DIO（8 DI, 8 DO）装備(ECS-4500-PoER/-PoE) ※註
  • ■絶縁型16 GPIO (Internal)装備(ECS-4500-PDR/-PD/-2R/-2G) ※註
  • 参考価格(税抜き)：
    ￥337,000（ECS-4500-PoER）
    Core i7-6600U, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります
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HPC2000-SL104TC2-DL Deep Learning（深層学習）向けGPUワークステーション

NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基、高速SSDを標準搭載

HPC2000-SL104TC2-DL
  • ■Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080 Tiを2基搭載
  • ■第7世代インテル® Core™ プロセッサーに対応（Core™ i7-7700Kを標準搭載）
  • ■高速SSD 480GB（インテル® DC シリーズ）を標準搭載
  • ■高い変換効率を誇る80PLUS PLATINUM認証取得電源を搭載
  • ■深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    ※NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • ■信頼性の高い日本製電源を搭載
  • ■リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み
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供給終了時期：2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • ■インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • ■デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • ■最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • ■絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
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