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供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能

供給終了時期:2021年9月ごろ

HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント

HMV-S612SRL-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント

HMV-S612SRM-R3
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

2021年ごろ

IPC-S236SAT-R4 4Uラックマウント型 産業用PC

長期安定供給を可能にする組込み機器向け第6世代Core™ i / Xeon®搭載

IPC-S236SAT-R4
  • 第6世代インテル® Core™ プロセッサーファミリー搭載可能
  • インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 v5製品ファミリーを採用
  • 遠隔地からのリモート監視・制御を可能にするIPMIを搭載
  • 拡張性と防塵性に優れた4Uラックマウント
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

2020年9月ごろ

IPC-S602SRH-R3S 3Uラックマウント型 産業用PC

Xeon® E5-2600 v2対応のC602Jと、リモート監視のIPMIを搭載

IPC-S602SRH-R3S
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ
  • インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v2ファミリーが搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C602Jを搭載
  • 最大256GBメモリまで搭載可能
  • リモート監視を実現するIPMIを搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

供給終了時期:2018年9月ごろ

IPC-S216SAE-R1 1Uラックマウント型 産業用PC

Xeon® E3-1200 v2/第3世代Core® iをサポートするC216搭載

IPC-S216SAE-R1
  • 奥行き約375mmの1Uラックマウントシャーシ
  • I/Oポートと拡張スロットは前面配置
  • インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v2ファミリーが搭載可能
  • 第3世代/第2世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C216を搭載
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

供給終了時期:2020年3月ごろ

EMB-HW104R4 4Uラックマウント型 産業用PC

拡張性に優れ、第4世代Core i 対応のQ87搭載

EMB-HW104R4
  • 第4世代インテル® Core™ i シリーズ(i7/i5/i3)を搭載
  • Q87チップセット搭載の産業用途向けマザーボードを採用
  • フルサイズのPCIボードが3枚搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

供給終了時期:2018年3月ごろ

EMB-IB104R4 4Uラックマウント型 産業用PC

第3世代Core™ i / Xeon®でサーバー用途としても可能

EMB-IB104R4
  • 第3世代Core™ iシリーズ(i7/i5)のプロセッサーを搭載可能
  • ワークステーション/サーバー向けXeon® プロセッサー E3-1200V2シリーズが選択可能
  • フルサイズのPCIボードを3枚搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

供給終了時期:2018年3月ごろ

EMB-SB104R4 4Uラックマウント型産業用PC

拡張性に優れ、第2世代Core i対応のQ67搭載

EMB-SB104R4
  • Microsoft® Windows® XP Professional for Embedded Systems選択可能
  • 第2世代インテル® Core™ i シリーズ(i7/i5/i3)のプロセッサーを搭載
  • フルサイズのPCIボードが4枚搭載可能
  • Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
  • ミドルタワーとしても設置可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

供給終了時期:2018年3月ごろ

EMB-SB104R3 3Uラックマウント型 産業用PC

奥行き約380mmの3Uラックマウントに、第2世代Core™ i シリーズ搭載

EMB-SB104R3
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ
  • Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
  • 第2世代インテル® Core™ i シリーズ(i7/i5/i3)のプロセッサーを搭載
  • 高さ132mmの3Uサイズの筐体に、フルハイトのPCIボードが装着可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
  • 信頼性の高い日本製電源を採用

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