販売終了製品
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2016年9月ごろ
IPC-S602DRL-R4 4Uラックマウントサーバー
2基のXeon® E5-2600 v2をサポートし、最大256GBメモリ対応
- ■インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v2ファミリーを2基搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション向けチップセット インテル® C602を搭載
- ■最大256GBメモリまで搭載可能
- ■オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
2020年9月ごろ
IPC-S602SRH-R3S 3Uラックマウント型 産業用PC
Xeon® E5-2600 v2対応のC602Jと、リモート監視のIPMIを搭載
- ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ
- ■インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v2ファミリーが搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C602Jを搭載
- ■最大256GBメモリまで搭載可能
- ■リモート監視を実現するIPMIを搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
供給終了時期：2016年9月ごろ
IPC-S216SAE-R2 2Uラックマウント型 産業用PC
Xeon® E3-1200 v2/第3世代Core® iをサポートするC216搭載
- ■奥行き約369mmの2Uラックマウントシャーシ
- ■I/Oポートと拡張スロットは前面配置
- ■インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v2ファミリーが搭載可能
- ■第3世代／第2世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載可能
- ■インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C216を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
供給終了時期：2018年9月ごろ
IPC-S216SAE-R1 1Uラックマウント型 産業用PC
Xeon® E3-1200 v2/第3世代Core® iをサポートするC216搭載
- ■奥行き約375mmの1Uラックマウントシャーシ
- ■I/Oポートと拡張スロットは前面配置
- ■インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v2ファミリーが搭載可能
- ■第3世代／第2世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載可能
- ■サーバー／ワークステーション／組込み向けチップセット インテル® C216を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
供給終了時期：2018年3月ごろ
EMB-IB104T ミドルタワー型 産業用PC
第3世代Core™ i / Xeon®でワークステーション用途としても可能
- ■第3世代Core™ iシリーズ（i7/i5）のプロセッサーを搭載可能
- ■ワークステーション／サーバー向けXeon® プロセッサー E3-1200V2シリーズが選択可能
- ■フルサイズのPCIボードを3枚搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
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EMB-SB104TY タイニー型 産業用PC
省スペースな筐体にフルハイトPCIボード搭載可能
- ■第2世代インテル® Core™ i シリーズ（i7/i5/i3）のプロセッサーを搭載
- ■Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
- ■省スペースな筐体にフルハイトPCIボードが搭載可能
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
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EMB-SB104T ミドルタワー型 産業用PC
拡張性に優れ、第2世代Core i対応のQ67搭載
- ■第2世代インテル® Core™ i シリーズ（i7/i5/i3）のプロセッサーを搭載
- ■フルサイズのPCIボードが4枚搭載可能
- ■Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
- ■拡張性に優れたミドルタワーを採用
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
販売終了製品
EMB-SB104R4 4Uラックマウント型産業用PC
拡張性に優れ、第2世代Core i対応のQ67搭載
- ■第2世代インテル® Core™ i シリーズ（i7/i5/i3）のプロセッサーを搭載
- ■フルサイズのPCIボードが4枚搭載可能
- ■Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
- ■ミドルタワーとしても設置可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
販売終了製品
EMB-SB104R3 3Uラックマウント型 産業用PC
奥行き約380mmの3Uラックマウントに、第2世代Core™ i シリーズ搭載
- ■奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ
- ■Q67チップセットの産業用マザーボードを採用
- ■第2世代インテル® Core™ i シリーズ（i7/i5/i3）のプロセッサーを搭載
- ■高さ132mmの3Uサイズの筐体に、フルハイトのPCIボードが装着可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■信頼性の高い日本製電源を採用
PoE対応のGigEカメラデバイスなど、 最大8基まで搭載できるマシンビジョン向け産業用PC
- ■Jumbo Frame対応のIEEE802.3af PoEを8ポート搭載
- ■各PoEはそれぞれインテル® 82574L Gigabitのチップセットに直結
- ■PCIスロットを搭載し、DIOカード等の増設が可能
- ■COMポートを3個標準搭載
- ■フロントアクセス対応
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