産業用PC / 業務用タブレット
エッジコンピューティング

販売終了製品

IPC-C37013L-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型PC

第9世代Core™(最大8コア16スレッド)プロセッサー搭載可能。PCI 32bitスロット×2を装備

IPC-C37013L-TY
  • 第9世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
    ・長期供給性【有】:i7-9700E (8コア8スレッド)
    ・長期供給性【無】:i9-9900 (8コア16スレッド)
  • 最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • インテル® Q370チップセット装備
  • PCI 32bitスロット×2基を装備
  • 信頼性の高いニプロン電源を搭載

インテル Core i7 プロセッサー

製品特長

第9世代Core™プロセッサー(i9-9900/i7-9700E)が搭載可能

画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる14++nmプロセスルールの第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーが搭載可能です。IPC-C37013L-TYでは、第9世代のCore™ i9-9900(3.10GHz、8コア16スレッド)の選択が可能です。高い処理能力が要求される工程やCPUに大きな負荷のかかる工程への効率化が図れます。

レガシーインタフェースのPCI 32bitスロット×2基を装備

IPC-C37013L-TYにはPCI 32bitスロットを2基装備しています。旧来のPCIボードが、性能・機能が向上した新しい産業用コンピューター環境で使用することができます。

仕 様

外形寸法

※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。

I/Oポート
拡張スロット構成

※画像のI/Oポートや電源は実際と異なります。
仕様一覧
モデル IPC-C37013L-T
プロセッサー 種類 第9世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
【長期供給性 有】
i7-9700E (8コア8スレッド、2.60GHz、ターボ・ブースト時4.40GHz、TDP65W)
i5-9500E (6コア6スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.20GHz、TDP65W)
i3-9100E (4コア4スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時3.70GHz、TDP65W)
【長期供給性 無】
i9-9900 (8コア16スレッド、3.10GHz、ターボ・ブースト時5.00GHz、TDP65W)
i7-9700 (8コア8スレッド、3.00GHz、ターボ・ブースト時4.70GHz、TDP65W)
第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
【長期供給性 有】
i7-8700 (6コア12スレッド、3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W)
i5-8500 (6コア6スレッド3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W)
i3-8100 (4コア4スレッド、3.60GHz、TDP65W)
【長期供給性 無】
i5-8600 (6コア6スレッド3.10GHz、ターボ・ブースト時4.30GHz、TDP65W)
搭載数 1
チップセット インテル® Q370 チップセット
メモリー 規格 DDR4 2666MHz
容量 標準32GB (16GB×2スロット) ※最大64GB
スロット数 4
ストレージ 5インチベイ 1
3.5インチベイ 3 (空き2) ※標準:システム/データ用480GB SSD×1 (2.5インチ変換マウンタを使用。最大2台まで搭載可能)
SATAコネクタ数 6 (空き5) (SATA 3.0) ※標準:ストレージ×1で使用
グラフィックス インテル® UHD グラフィックス
I/O PS/2 1(キーボード/マウス)
VGA 1
DVI 1
HDMI 1
Displayport 1
シリアル (COM) 1
USB 前面 2 (USB2.0) / 背面 4 (USB3.1、Gen2)
LAN 2 (GbE)
Audio 3 (Mic-in, Line-in, Line-out)
拡張スロット SLOT4 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル)
SLOT3 : PCI 32-bit
SLOT2 : PCI 32-bit
SLOT1 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル)
外形寸法 タイニータワー
W136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く)
重量 約9.0kg
電源 ニプロン電源
310W(連続最大容量)/400W(ピーク容量)
利用環境 入力電圧 AC90V〜240V
温度 10℃~35℃
湿度 20%~80% RH (結露なきこと)
保管環境 温度 -10℃~55℃
湿度 20%〜80% RH (結露なきこと)

量産とサポート

カスタマイズ仕様で量産対応可能
当社では、お客様製品の用途や設置環境、接続機器などの条件を細部までヒアリングし、その制約の中で製品のパフォーマンスを最大限に高める仕様の産業用パソコンやタブレットをご提案します。必要に応じて仕様変更、部品メーカーに捉われないパーツ選定なども行いながら、お客様のご要望にジャストフィットする産業用パソコンやタブレットをお届けしています。
さらに国内に生産拠点を確保し、お客様ごとに異なるニーズに柔軟に対応。部材の選定から性能評価まで一貫した体制で、「小回りの利くサービス」や「中小規模の生産サイズへの対応」、「中長期にわたる安定稼働」を実現しています。

既製品では
パソコンを製品に
組込みづらい…

必要なスペックの
パソコンが
見当たらない…

画像処理の性能が
安定しない…

長期的に同じ
筐体のパソコンを
供給してほしい…

お客様が要求する仕様、筐体に
ジャストフィットする産業用パソコンや
タブレットをご提案します。

中長期での安定稼働に向けたご支援体制
カスタマイズや独自仕様の際に気になる、中長期での運用に向けた安定供給。HPCシステムズはカスタマイズ仕様された製品でも部品確保やアップデート対応を行います。設計から稼働まで、安心して進めていただけるよう全力でサポートいたします。
  • 仕様設計
    要求仕様に応じて技術スタッフがプランニング
  • 試作
    運用環境で想定される動作の検証・評価
  • 検証
    標準検証およびご要望に応じた特別検証を実施
  • 生産
    長年の品質管理ノウハウを蓄積高い品質をお約束
  • サポート
    センドバック保守で問題確認・部品交換対応
中長期プランニング
システムの計画的な運用を実現するために、使用部品の供給性に関する情報提供・プラン提案いたします

お問い合わせ

お客様に最適な製品をご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

03-5446-5535(月曜日~金曜日 9:00 ~ 18:00)

会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。