製品一覧
GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■USB3.2(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
- ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
- ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
- ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■USB3.1(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×3基装備
- ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。
- ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C236 チップセット装備
- ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
- ■USB3.0×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■6V～36V DC-in
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■Windows 7搭載可能 ※オプション
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
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