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ボックス型PC

ECX-2400-PEG ボックス型PC

GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® Wを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2400-PEG
  • 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • インテル® W480E チップセット装備
  • PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • USB3.2(Gen2)×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 9V~50V DC-in、80Vサージ保護
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
  • 2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

RCX-1540R PEG ボックス型PC

ハイエンドGPU×2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。

RCX-1540R PEG
  • 最大350WハイエンドGPU×2基搭載可能
  • 第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
  • インテル® C246 チップセット装備
  • USB3.1(Gen2)×6基装備
  • COMポート×3基装備
  • 6V~36V DC-in、80Vサージ保護
  • 32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • 2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

ECX-2025R ボックス型PC

最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。

ECX-2025R
  • 第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
  • インテル® W480E チップセット装備
  • PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
  • 2.5GbEポート×3基、1GbEポート×2基装備
  • USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 9V~50V DC-in
  • 16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
  • 2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
  • 最大-40℃~+70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

SPC-7100 ボックス型PC

第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大-40℃~+75℃の広温度範囲に対応。

SPC-7100
  • 第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
  • 150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
  • 最大-40℃~+75℃の広温度範囲に対応
  • USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
  • COMポート×2基装備
  • 9V~55V DC-in
  • 最大-40℃~+75℃の広温度対応
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

RCS-9211H ボックス型PC

第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。

RCS-9211H
  • 第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
  • インテル® C236 チップセット装備
  • PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
  • USB3.0×6基装備
  • COMポート×4基装備
  • 6V~36V DC-in
  • 32 DIO(16 DI、16 DO)装備
  • 最大-40℃~+75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
  • 長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

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