GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。
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