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画像処理・マシンビジョン向けハイパフォーマンス産業用コンピュータ
第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備
- ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■195 mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体
- ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■12V～24V DC-in
- ■最大0℃～＋50℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
- ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
- ■インテル®Xeon® W プロセッサー／第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480Eチップセット装備
- ■PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
- ■USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
- ■19V～36V DC-in
- ■280W(24V)ACアダプター付属
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
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会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。
