製品一覧
TC605
5G対応 6インチ大画面 業務用ハンディターミナル
6インチ大画面 業務用ハンディターミナル。見える情報量が変わると、効率が変わる。
- ■6.0インチ フルHD大画面ディスプレイ (従来4インチ端末比で表示面積約2倍)
- ■5G / Wi-Fi 6E 対応の次世代通信
- ■業界唯一の 0° / 60° スキャナ角度選択機能
- ■長距離 / 短距離 スキャンエンジン選択対応
- ■NFC搭載 (FeliCa / MIFARE対応、交通系IC・タッチ決済に対応)
- ■5000 mAh 大容量バッテリー、ホット ス ワップ対応
- ■本体重量 約280g の軽量設計
- ■1.8m落下耐性 (保護ケース装着時 2.1m対応)
- ■IP65 & IP68 デュア ル規格準拠の防塵・防水性能
- ■-20℃~+50℃ の広範囲動作温度
IPC-G500GBA-R4
シングルXeon®6プロセッサー搭載|4Uラックマウント型|高拡張性|コンパクト筐体|最大1500W電源|PCIe 5.0 5スロット|マシンビジョン・監視セキュリティ・エッジAI向け|
- ■第6世代のインテル® Xeon® 6 プロセッサー搭載可能
- ■多彩な設置環境に対応可能なショートデプス設計
- ■CPU直結の高速PCI Express 5.0 x16スロットを5基搭載
- ■NVIDIA® RTXシリーズ GPUが2基搭載可能な優れたエアフローを実現
- ■最大1500W大容量電源搭載により、高性能GPUや消費電力の多い拡張ボード複数搭載も対応可能
- ■リムーバブルラックにより柔軟なストレージ構成 (オプション)
- ■フロント12cmファン x3、リア8cmファン x2 搭載による高冷却性能
IPC-E741ASM-R4
ラックマウント型
デュアルXeon®プロセッサー|4Uラックマウント型|高拡張性|コンパクト筐体|2000W 冗長化電源| PCIe 5.0 10スロット|マシンビジョン・ロボットビジョン・エッジAI向け|
- ■第5/4世代Xeon®スケーラブル デュアルCPU搭載
- ■奥行500mmのコンパクトシャーシ
- ■合計10スロットのPCIe 5.0 の拡張性
・PCIe 5.0 x16 5 基
・PCIe 5.0 x8 5 基
- ■高速な10GbE port(s)を2ポート搭載
- ■高いストレージ拡張性
・2.5インチドライブ最大10基搭載可能 ホットスワップ対応
・データ保存用としてリムーバブルドライブで大容量HDDも搭載可能
- ■2000W冗長電源 80PLUS PLATINUM認証
DA-1200
ボックス(小型)
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載|小型・コンパクト |-40℃~+70℃広温度動作 |モジュラーコンセプト | IoTゲ ートウェイ|エッジコンピューティング|データ収集|
- ■インテル® プロセッサー N97搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応
- ■コンパクト筐体:150×105×52.3mm
最小サイズのエントリーモデル
- ■モジュラーI/O:CMI/CFM/MECスロット搭載
用途に応じたI/O構成が可能
- ■ストレージ:2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■柔軟な取付方法:ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応:-40℃~+70℃、9V~48V DC入力
MIL-STD-810H準拠
DC-1300
ボックス(小型)
インテル® Alder Lake-N プロセッサー搭載 | 最大7スロットモジュール拡張可能 | -40℃~+70℃広温度動作|| モジュラーコンセプト|IoTゲートウェイ|エッジコンピューティング
- ■インテル® プロセッサー N97/Core™ i3-N305搭載 (Alder Lake-N)
省電力設計、長期供給対応
- ■高拡張性設計:SEB (スタッカブル拡張ボックス) 対応
最大7スロットまで拡張可能
- ■メモリ:DDR5 最大96GB (ECC対応)
- ■モジュラーI/O:CMI/CFM/MECスロット×3標準搭載
用途に応じたI/O構成が可能
- ■ストレージ:2.5" SSD×1、M.2 Key B×2
- ■筐体サイズ:185×131×56.5mm
- ■柔軟な取付方法:ウォール/サイド/DINレール マウント対応
- ■過酷環境対応:-40℃~+70℃ (N97 12W TDP時)
9V~48V DC入力、MIL-STD-810H準拠
DS-1400
ボックス(小型)
第14/13/12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載|PCIe拡張スロット搭載|GPU最大130W対応| 豊富なストレージ構成|モ ジュラーコンセプト|マシンビジョン | AIエッジ推論|監視システム向け
- ■第14/13/12世代インテル® Core™プロセッサー搭載
最上位Core i9-14900 (24コア、最大5.8GHz) まで対応
- ■IPCIe拡張スロット:最大2スロット(DS-1402)
GPU最大130W対応、ライザーボード選択でレーン構成カスタマイズ可能
- ■メモリ:DDR5-5600 最大96GB (ECC対応)
- ■豊富なストレージ構成:
2.5" SSD×2(ホットスワップ×1)、mSATA×3、M.2 NVMe×1
RAID 0/1/5/10対応
- ■モジュラーI/O:CMI×3、CFM×1スロット搭載
10GbE LAN、PoE、IGN機能に対応
- ■通信モジュール拡張:Mini PCIe×2、M.2 Key E 2230×1
4G/5G LTE、Wi-Fi、GNSS、Bluetoothに対応
- ■過酷環境対応:-40℃~+70℃ (35W TDP時)
9V~48V DC入力、MIL-STD-810G準拠
- ■鉄道規格対応:EN 50155(EN 50121-3-2)
DX-1200
ボックス(小型)
第14/13/12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載|小型・コ ンパクト|4画面同時表示| モジュラーコンセプト|鉄道規格準拠(EN 50155)|AGV|フォークリフト作業支援
- ■第14/13/12世代インテル® Core™プロセッサー搭載
最上位Core i9-14900 (24コア、最大5.8GHz) まで対応
- ■4画面同時独立表示、4K対応:HDMI / DisplayPort / DVI-I
- ■メモリ:DDR5-5600 最大96GB (ECC対応)
- ■コンパクト設計:242×173×75mm、3.05kg
- ■モジュラーI/O:CMI×3、CFM×1スロット搭載で、10GbE LAN、PoE、IGN機能に対応
- ■無線通信モジュール拡張:Mini PCIe×2、M.2 Key E 2230×1
- ■4種類の取付方法:ウォール/DINレール/VESA/サイド マウント対応
設置環境に応じた柔軟な取付が可能
- ■過酷環境対応:-40℃~+70℃ (35W TDP時)、9V~48V DC入力、MIL-STD-810G準拠
- ■鉄道規格フル準拠:EN 50155 (EMC、振動・衝撃、防火)
EN 50121-3-2、EN 61373、EN 45545-2認証取得
IPC-R680SAW-R1
1Uラックマウント型
| 第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 | エッジサーバー | PCIe 5.0スロット ×2 | PCIe 4.0スロット ×1 | 小奥行きコンパクト | 冗長化電源オプション |
- ■第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
ハイエンドモデル インテル® Core™ i9-14900を搭載(長期供給 / 原則7年間)
- ■インテル® R680E チップセット採用(長期供給 / 原則7年間)
- ■拡張性に優れたPCI Expressスロット構成
・PCIe Gen5 x16 × 2スロット(x16/x0 または x8/x8動作)、
フルハイト・フルレングス対応
・PCIe Gen4 x4 × 1スロット、ハーフハイト・ハーフレングス対応
- ■優れたエアフロー設計により、NVIDIA RTX™ A1000 を搭載対応(オプション)
- ■2.5インチストレージ 最大2基搭載可能(オプション)
- ■信頼性の高いサーバーグレード電源を採用(オプションで二重化可能)
ICS-2000シリーズ
ボックス型PC
AMD第4世代EPYC™ 8004 Sienaプロセッサー搭載 | PCIe Gen5.0 6スロット装備 | 大容量電源 | フロントアクセスU.2ストレージ | 車載 | 鉄道規格に準拠
- ■Intelligent Edge向け低消費電力プロセッサー AMD EPYC™ 8004 "Siena" (最大64コア) を搭載。
- ■最大768GB (DDR5 4800MHz RDIMM x6) の大容量メモリに対応。
- ■PCIe 5.0規格に対応した拡張スロットを計6基装備 (x16スロット x2、x8スロット x4)。
- ■GigE LAN x2、管理LAN (MLAN) x1、USB x2、COM x4 など、多様な産業用I/Oを実装。
- ■M.2 (NVMe) スロット x4に加え、フロントアクセス可能な U.2 ドライブベイ x4 を搭載し、高速・大容量データ処理に対応。
- ■AC (90-240V) または DC (16-50V) から選べるワイドレンジ電源
- ■16モードのソフトウェア イグニッション パワーコントロール機能を搭載
IPC-E741SPC-TX
スリムシャーシ型
第4/第5世代 Xeon CPU搭載 エッジIoT・画像処理・マシンビジョン向け スリムシャーシ型 産業用PC
- ■第5世代/第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■省スペーススリム筐体にワークステーション級の性能を凝縮
- ■CPU直結PCI Express 5.0 x16スロットを4本搭載
最大450WクラスのハイエンドGPUや、複数の拡張ボードを性能のボトルネックなく活用可能
- ■フロント12cmファン x2、背面6cmファン x2、天面8cmファン x1搭載による冷却性能
NVIDIA® RTXシリーズ GPUが搭載可能な優れたエアフローを実現
- ■高負荷時も安定稼働を実現する1400W 大容量1U電源を内蔵
- ■8本のスロットに最大256GBまでDDR5 ECC メモリを搭載可能
- ■10GbE対応の高速有線LANポートを2基標準搭載
- ■リムーバブルにより2.5インチストレージ搭載可能(オプション)
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。