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タワー／デスクトップ
第14世代intel CPU搭載 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC
- ■ 第14世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■ ハイエンドCPU Core i9 14900にも対応
- ■ 長期供給が可能なインテル® Q670Eチップセットを装備
- ■ 幅広い拡張性を実現するPCI Express + PCIレーン
- ■ 豊富なドライブ拡張ベイ（5.25 inch/ 2.5 inch/ 3.5 inch）
- ■ 信頼性の高いニプロン社製の産業用電源
第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q670Eチップセット装備
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■COMポートを最大6基装備可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第12世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。NVIDIA RTX / GeForce RTX 30シリーズ搭載可能で、USB 3.2 (Gen2)と2.5GbEを装備。
- ■第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Z690チップセット装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■USB3.2(Gen2)を計2基(Type-A、Type-C)装備
- ■PCI-Express x16 (Gen5.0、x16シグナル)を装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
Xeon® W / 第10世代Core™ プロセッサー搭載。レガシーPCI拡張スロット、USB 3.2 (Gen2)と2.5GbEを装備。
- ■インテル®Xeon® W プロセッサー／第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480チップセット装備
- ■マルチギガビットイーサネット(2.5GbE)を装備
- ■USB3.2(Gen2)を計4基(Type-A、Type-C)装備
- ■レガシーPCI拡張スロットを装備
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
最大10コア (2.80GHz)の第10世代Core™ プロセッサーとQ470Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470Eチップセット装備
- ■USB3.2(Gen2)を計4基(Type-A、Type-C)装備
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
最大10コア (2.80GHz)の第10世代Core™ プロセッサーとQ470チップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® Q470チップセット装備
- ■USB3.2(Gen2)を計4基(Type-A)装備
- ■組み込みに適したコンパクトサイズ
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2基搭載。ハイエンドGPU×1枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■デュアルCPU搭載時、最大40コア (80スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー - ■インテル® C621 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードが1枚搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ハイエンドGPU×2枚搭載可能
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー - ■インテル® C622 チップセット装備
- ■最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■10G LAN×2基、IPMI×1基を装備
- ■ハイエンドGPUボードを2枚搭載可能
第2世代Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載。ミニタワーながら優れた拡張性
- ■第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載
- ■シングルCPU搭載で最大20コア (40スレッド)搭載
※Gold 6230プロセッサー - ■最大1.5TBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■インテル® C621 チップセット装備
- ■ミニタワーながらPCI-E(×16)×2基・PCI-E(x8)×1基装備する拡張性
- ■信頼性の高い日本製電源を搭載
第8世代Core™搭載(最大6コア12スレッド)。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm
- ■第8世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
- ■組込み向けインテル® Q370チップセット装備
- ■シングルプロセッサーながら、最大6コア (12スレッド)
- ■最大64GBメモリー (DDR4)搭載可能
- ■ハイエンドGPUボードが搭載可能
- ■信頼性の高いニプロン電源を搭載
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