制御用PC
インテル® 第11世代Core™プロセッサー搭載 充実したI/Oインターフェイスのスタンダードモデル
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー（i3-1115G4E / i5-1145G7E / i7-1185G7E）搭載
- ■充実したI/Oインターフェイスを装備
LANポート3基（2 x PoE対応GbE、1 x 2.5GbE）、USB 3.2 Gen2ポート 4基、COM 4基、DIO(8DI /8DO）、GPIO、マルチファンクションシリアルバス搭載 - ■DVI-D/HDMI/Displayportにて3画面同時出力が可能
- ■DC電源で幅広い電源入力 最大9V-36Vをサポート
- ■車載向け16モード イグニッションパワーコントロール
- ■安心の耐震、耐衝撃性（ 60068-2-27規格、IEC 60068-2-64規格に準拠）
最大24コア32スレッド(Pコア 8コア16スレッド、Eコア16コア)の第13世代インテル® Core™プロセッサー(Raptor Lake)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたマシンビジョン向けファンレスPC
- ■ 第13世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(最大65W)
- ■ DDR5 4800メモリにより帯域幅と転送速度が向上
- ■ USB3.2 Gen2を6基装備
- ■ DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート
- ■ 車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
- ■ 豊富な入出力インターフェイス
GbE 2.5GbE + 2.5GbE PoE+、USB 3.2 Gen 2 6基、COM、DIO(8DI/8DO) - ■ M.2 SSD フロントアクセス対応 (2280, PCIe x4) 4基
産業用グレードArm Cortex-A7プロセッサー採用、高性能で多くの汎用組込みアプリケーションのニーズに応えるIoTゲートウェイ
- ■産業用NXP i.MX6ULL Arm® Cortex®-A7プロセッサー採用
- ■9-50VDC広範な電源入力対応
- ■ノンコーディングでIoTアプリ開発可能なNode-REDをプリインストール済み
- ■COMとLANポートは各2基、USB 2.0は1基装備
- ■12-bit Isolated DIO (8 DI, 4 DO)、2 CAN Bus装備(AIC-110)
- ■Debian Stretch R01プリインストール済み
NXP i.MX 8M Plusを採用したエッジAIコンピューティング
- ■産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサー採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポート
- ■ディスプレイ出力4K表示サポート (3840 x 2160/UHD)
- ■インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠する GigE LANポート装備
- ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
- ■オプションで5-bit GPIOの拡張やCAN Busポート装備によるCAN FDサポート可能
- ■DC電源で最大9V～55V入力サポート
- ■ファンレス仕様で-25℃～70℃幅広い動作温度に対応
第11世代インテル® Core™プロセッサー採用、次世代生産システムを実現する小型組込み用ファンレスPC
- ■第11世代インテル® Core™プロセッサー搭載
- ■2.5GigE LANポート搭載、インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格準拠
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
- ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載、省スペース・省電力に優れたファンレスAIエッジコンピューティング
- ■第8世代インテル® Core™ Uシリーズプロセッサー搭載
- ■高さ32.6mmのスリム設計、-40℃～75℃の広温度対応
- ■Hailo™ AIチップ搭載、最大26TOPS発揮(3TOPS/W)(ABP-3000 AIのみ)
- ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能
- ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能
- ■GigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応
- ■COMポート4基、16 Isolated DIO装備
- ■DC電源9V～50V入力対応
- ■イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート
- ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, EとMini PCIe)
※ABP-3000 AIはHailo-8™によりM.2 Key M占有 - ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備
- ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■195 mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体
- ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■12V～24V DC-in
- ■最大0℃～＋50℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
お問い合わせ
会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があり ます。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。chemSHERPAは、一般社団法人産業環境管理協会の登録商標です。PCI Express、PCI Expressは、PCI-SIGの登録商標です。USBは、USB Implementers Forumの登録商標です。
