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Gladius 5 5.5インチ「頑丈」タブレット

衝撃や傷に強いGorilla Glass 3を装備。防水・防塵「IP65」、耐衝撃・耐振動「MIL-STD-810G」

Gladius 5
  • 衝撃や傷に強いGorilla Glass 3で1280x720解像度の5.5インチディスプレイ
  • OSはAndroid v4.2.2
  • 1.5メートルからの落下でも壊れない堅牢性
  • 1Dバーコード用カメラか2Dバーコード用カメラを選択
  • IP65規格の防水・防塵性能
  • バッテリー容量3600mAhで最長8時間駆動
  • -10℃~+50℃の広温度対応

ECS-9200/9100 Series ボックス型ファンレスPC

PCI-E(x16)/PCI×1、USB3.0×8を装備。第7世代Core™/Xeon® E3プロセッサー搭載

ECS-9200/9100 Series
  • 第7世代 / 第6世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
    インテル® Xeon® プロセッサー1200 E3 v6 / v5製品ファミリーを選択
  • 最大-40℃~+75℃の広温度対応
  • USB 3.0ポート8基、COMポート×4基装備
  • GbEポート×2基、PoE+ポート×4基装備※PoE+ポートは、ECS-9200シリーズのみ
  • PCI Express(x16)/PCIを1基装備
  • 6V~36V DC-in、80Vまでをサージ保護
  • ECS-9200シリーズ:絶縁型32 DIO(16 DI, 16 DO)、ECS-9100シリーズ:16 GPIO装備 ※註
  • 参考価格(税抜き):
    ¥336,000(ECS-9210)
    Xeon E3-1275 v5, MEM 8GB, SSD 128GB, PAW-160W-WT, Windows10 IoT Enterprise LTSB 2016 High End
    ※価格は予告なく変更する場合があります

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載
  • リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

供給終了時期:2021年9月ごろ

HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント

HMV-S612SRL-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー

HMV-S612SRL-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント

HMV-S612SRM-R3
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-MT
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年9月ごろ

HMV-SD15SDV-FM 画像処理・マシンビジョン向けフロアマウント型 産業用PC

低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。スリム筐体に10GbE×2とPCI-E(x16)×1と装備

HMV-SD15SDV-FM
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-1587を搭載
  • SoCで、最大16コア (32スレッド)構成
  • 最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • 1基のPCI-E (x16)シグナル を装備
  • RJ-45コネクタの10GbEを2基装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • コンパクトなフロアマウントシャーシを採用
  • 低消費電力で、信頼性の高い日本製電源を搭載

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