産業用PC / 産業用コンピュータ
ディープラーニングPC

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製品一覧

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DRX-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。最大10基のPCI-E(x8)の拡張性

HMV-S612DRX-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大10基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

2CPU(最大44コア)Xeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット、インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載
  • リアルタイムOS「INtime」性能評価確認済み

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612DAI-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

2CPU(最大44コア)のXeon® E5-2600 v4搭載。PCI-E(x16)×最大3, PCI-E(x8)×2の拡張性

HMV-S612DAI-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • デュアルプロセッサーで、最大44コア (88スレッド)構成
  • 最大2TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 最大3基のPCI-E (x16)シグナル、2基のPCI-E (x8)シグナルが使用可能
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載

供給終了時期:2021年9月ごろ

HMV-S612SRL-R4 画像処理・マシンビジョン向け4Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。4基のPCI-E(x8)を装備する4Uラックマウント

HMV-S612SRL-R4
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO(16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • オプションユニットの追加で、ミドルタワーとしても設置可能
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRL-T 画像処理・マシンビジョン向けミドルタワー型産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。4基のPCI-E (x8)を装備するミドルタワー

HMV-S612SRL-T
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大1TBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 4基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-R3 画像処理・マシンビジョン向け3Uラックマウント型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載可能。 奥行きが短い約380mmの3Uラックマウント

HMV-S612SRM-R3
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 奥行き約380mmの3Uラックマウントシャーシ採用
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-MT 画像処理・マシンビジョン向けミニタワー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-MT
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年9月ごろ

HMV-SD15SDV-FM 画像処理・マシンビジョン向けフロアマウント型 産業用PC

低消費電力で16コアのXeon® D-1587搭載。スリム筐体に10GbE×2とPCI-E(x16)×1と装備

HMV-SD15SDV-FM
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-1587を搭載
  • SoCで、最大16コア (32スレッド)構成
  • 最大128GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • 1基のPCI-E (x16)シグナル を装備
  • RJ-45コネクタの10GbEを2基装備
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • コンパクトなフロアマウントシャーシを採用
  • 低消費電力で、信頼性の高い日本製電源を搭載

供給終了時期:2023年3月ごろ

HMV-S612SRM-TY 画像処理・マシンビジョン向けタイニー型 産業用PC

最大22コアのXeon® E5-2600 v4搭載。スリム・ミニタワーながら優れた拡張性

HMV-S612SRM-TY
  • インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 v4製品ファミリーを搭載
  • シングルプロセッサーで、最大22コア (44スレッド)構成
  • 最大512GBメモリー (DDR4)搭載可能
  • サーバー/ワークステーション/組込み向けチップセット インテル® C612を装備
  • 1基のPCI-E (x16)シグナルと2基のPCI-E (x8)シグナルを装備
  • スリムな筐体にフルハイトサイズの拡張ボードが可能
  • リモート監視を実現するIPMI2.0装備
  • 絶縁型32 DIO (16 DI/ 16 DO)を標準搭載
  • 信頼性の高い日本製電源を搭載

HPC2000-SL104TC-DL Deep Learning(深層学習)向けGPUワークステーション

NVIDIA® GeForce® GTX 1080、高速SSDを標準搭載

HPC2000-SL104TC-DL
  • Pascal アーキテクチャー採用の最新GPU NVIDIA® GeForce® GTX 1080を標準搭載
  • 第6世代インテル® Core™ プロセッサーに対応(Core™ i7-6700Kを標準搭載)
  • 高速SSD 480GB(インテル® DC シリーズ)を標準搭載
  • 高効率、高信頼な日本製電源を採用(80PLUS BRONZE認証取得)
  • 堅牢性の高い部材を採用し、充分な可用性を確保
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、操作を実現
  • 深層学習に必要な主なソフトウェアのインストールサービスが付属
    NVIDIA® DIGITSのインストール代行を承ります

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