製品一覧
ボックス (小型)
Hailo8チップ搭載、PoE x4・USB x6装備、エッジAI用コンピューティングプラットフォーム
- ■推論に特化したAI Accelerator Hailo8 チップ搭載
- ■インテル Core i9/i7/i5
- ■1GbE PoE LANポート x4基装備
- ■USB3.2ポート x6基装備
- ■小型 (260mm x 104mm x 240mm)
- ■推論性能104TOPS (INT8）
第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。スリムな筐体にUSB3.1 Gen2×4基・COMポート×4基を装備
- ■第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■195 mm x 151mm x 44mmとスリムなファンレス筐体
- ■USB3.1 Gen2×4基、USB2.0×4基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■12V～24V DC-in
- ■最大0℃～＋50℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
NVIDIA® T4を搭載、PoE×6・USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)装備、エッジAIコンピューティングプラットフォーム
- ■Turing™世代GPU「NVIDIA® T4」搭載
- ■インテル®Xeon® W プロセッサー／第10世代インテル® Core™ プロセッサー搭載
- ■インテル® W480Eチップセット装備
- ■PoEポート×6基、2.5GbE×1、1GbE×2基装備
- ■USB3.2×6基 (Gen2×2、Gen1×4)、COMポート×2基装備
- ■19V～36V DC-in
- ■280W(24V)ACアダプター付属
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)装備
GPU×1基と最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■USB3.2(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in、80Vサージ保護
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能
- ■2.5"リムーバブルディスクx4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
ハイエンドGPU×最大2基と第9世代 インテル® Core™ プロセッサーを搭載可能。USB3.1 (Gen2)×6、COM×3装備。
- ■最大350WハイエンドGPU×最大2基搭載可能
- ■第9世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C246 チップセット装備
- ■USB3.1(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×3基装備
- ■6V～36V DC-in、80Vサージ保護
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■2.5"リムーバブルディスク×4基搭載可能
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第11世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。コンパクトな筐体で最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応。
- ■第11世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(SoC)
- ■150.4mm×106.2mm×57.0mmでコンパクトなファンレス筐体
- ■USB3.1×2基、USB2.0×2基装備
- ■COMポート×2基装備
- ■9V～55V DC-in
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度対応
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
最大10コア20スレッドの第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / Xeon® W搭載可能。2.5GbE×3、PoE+×4、USB3.2 (Gen2)×6、COM×4装備。
- ■第10世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® W プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® W480E チップセット装備
- ■PoE+ポート(IEEE 802.3at)×4基装備
- ■2.5GbEポート×3基、1GbEポート×２基装備
- ■USB3.2ポート(Gen2)×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■9V～50V DC-in
- ■16 DIO(8 DI、8 DO)搭載可能 ※オプション
- ■2.5"リムーバブルディスク×2基搭載可能
- ■最大－40℃～＋70℃の広温度対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
第7世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載。PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基、USB3.0 ×6、COM ×4装備。
- ■第7世代 インテル® Core™ プロセッサー / インテル® Xeon® E3 プロセッサーを搭載可能
- ■インテル® C236 チップセット装備
- ■PCI-Express (x16)×1基、PCI×1基装備
- ■USB3.0×6基装備
- ■COMポート×4基装備
- ■6V～36V DC-in
- ■32 DIO(16 DI、16 DO)装備
- ■最大－40℃～＋75℃の広温度範囲に対応 ※35W TDP CPU搭載時
- ■Windows 7搭載可能 ※オプション
- ■長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成
I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™ / Xeon®プロセッサー搭載
- ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサーまたは
インテル® Xeon®プロセッサー製品ファミリーが選択可能 - ■ インテル® C246チップセット装備
- ■ I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能
- ■ USB3.1ポート×2基、USB3.0ポート×6基装備
- ■COMポート×4基、LANポート×2基装備
- ■ 9V～48V DC-in、最大220W (オプション)
- ■2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能
I/O拡張モジュールでPoE・LAN・COM等が追加可能。第8世代Core™プロセッサー搭載
- ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載
- ■ 最大－40℃～＋70℃の広温度対応 (35W CPU搭載時)
- ■ USB3.1 (Gen2)ポート×2基、USB3.0ポート×4基装備
- ■ COM (RS-232/422/485)×2基、LAN×2基装備
- ■ 9V～48V DC-in、最大220W (オプション)
- ■ ライザーカード追加で、PCI/PCI Express拡張ボードが2枚搭載可能
- ■ I/O拡張モジュールによりPoE・LAN・COM等が追加可能
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