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ボックス (小型)

EAC-5000シリーズ ボックス型PC

NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載、最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮、GMSLカメラ対応 エッジAIアプリケーション向けのコンピューティングシステム

EAC-5000シリーズ
  • ■NVIDIA® Jetson AGX Orin™を採用
  • ■NVIDIA Ampere™ 2048 NVIDIA® CUDA®コアと64 Tensorコアを内蔵
  • ■車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ）
  • ■2基GigE LANポート、4基のGigE PoE+ LANポート、5基のUSB 3.1ポート
  • ■COMポート、CAN Bus（絶縁型, CAN FDサポート）、DIO（絶縁型, 8 DI、8 DO）
  • ■PCIe x8拡張スロット (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの拡張
  • ■DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート
  • ■車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
  • ■Allxonによるデバイスのリモート管理機能（OOB搭載モデル）
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ECX-3000 PEGシリーズ ボックス型PC

第13世代インテル® Core™プロセッサー(Raptor Lake)搭載、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備え、最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能な高性能産業用PC

ECX-3000 PEGシリーズ
  • ■ 第13世代インテル® Core™ プロセッサー搭載(最大65W)
  • ■ DDR5 4800メモリにより帯域幅と転送速度が向上
  • ■ 最大200Wまで各種GPUボードへの給電に対応
  • ■ USB3.2 Gen2x2を１基装備、20Gbpsの高速データ転送
  • ■DC電源で幅広い電源入力 最大12V-50Vをサポート
  • ■ 車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
  • ■ 2.5GbE PoE+LANポート4基＋GbE LANポート2基装備
  • ■ 2.5インチSSDフロントアクセスリムーバルトレイ装備
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AIP-IE1 推論用エッジ端末

Hailo8チップ搭載、LAN x2・USB x2装備、エッジAI用コンピューティングプラットフォーム

AIP-IE1
  • ■推論に特価したAI Accelerrator Hailo8 チップ搭載
  • ■インテル® Celeron® CPU搭載
  • ■2.5GbE x1基、1GbE x1基装備
  • ■USB3.0ポート x2基装備
  • ■超小型 (120mm x 90mm x 60mm)
  • ■推論性能26TOPS (INT8）
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GPC-1000 ボックス型PC

消費電力1500WデュアルGPU使用可能、NVIDIA Telsa/Quadro/GeForce/AMD Radeon™ 対応

GPC-1000
  • ■インテル® Xeon® E / 第9世代Core™ プロセッサー採用、C246チップセット搭載
  • ■80Vサージ保護、9-55V幅広い電源入力対応可能
  • ■PCIe 4基装備 (2 PCIe x8, 1 PCIe x4, 1 PCIe x1)
  • ■750W仕様のNVIDIA Tesla/Quadro/GeForceまたはAMD Radeon™ を2基搭載可能
  • ■独立GigE LANポート4基装備、iAMT 12.0サポート
  • ■2枚DDR4 2666MHzメモリ、最大64GBまで拡張
  • ■USB3.1 4基装備、最大10Gbpsデータ転送速度
  • ■COMポートRS-232/422/485 4基、16 Isolated DIO装備
  • ■オプションで5G、10G PoE+サポート可能
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ECX-2600 PEG ボックス型PC

インテル® Xeon® W / 第10世代Core™プロセッサー搭載、NVIDIA GPU搭載可能

ECX-2600 PEG
  • ■インテル® Xeon® W / 第10世代Core™プロセッサー搭載
  • ■PCIeスロット×3装備
  • ■80Vサージ保護、12-50V広範な電源入力対応可能
  • ■エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
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EVS-2000シリーズ ボックス型PC

インテル® Xeon® W / 第10世代 Core™プロセッサー搭載、PCI/PCIe拡張＋GPU仕様MXMモジュールタイプPC

EVS-2000シリーズ
  • ■インテル® Xeon® W / 第10世代 Core™プロセッサー搭載
  • ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 (ECC/Non-ECC)
  • ■コンパクトなNVIDIA®グラフィックカードでQuadro®/GeForce® MXMモジュール搭載対応
  • ■ファンレス仕様で-25°C～55°C幅広い動作温度対応(EVS-2000Fはファン搭載)
  • ■M.2 Key B、M.2 Key E、Mini PCIe各1基装備、オプションでSUMIT A, B拡張可能
  • ■外部アクセス便利な2.5インチSSDトレイ、マイクロSDやM.2 Key M/B各1基装備
  • ■80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能
  • ■イグニッションコントロールとTPM 2.0はソフトウェアで構築可能
  • ■ エッジAIアプリ開発をサポート、OpenVINO x VHub AIをプリインストール(オプション)
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AIC-100シリーズ ボックス型PC

産業用グレードArm Cortex-A7プロセッサー採用、高性能で多くの汎用組込みアプリケーションのニーズに応えるIoTゲートウェイ

AIC-100シリーズ
  • ■産業用NXP i.MX6ULL Arm® Cortex®-A7プロセッサー採用
  • ■9-50VDC広範な電源入力対応
  • ■ノンコーディングでIoTアプリ開発可能なNode-REDをプリインストール済み
  • ■COMとLANポートは各2基、USB 2.0は1基装備
  • ■12-bit Isolated DIO (8 DI, 4 DO)、2 CAN Bus装備(AIC-110)
  • ■Debian Stretch R01プリインストール済み
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EAC-2000 ボックス型PC

NVIDIA® Jetson Xavier™ NX採用、GMSLカメラ対応 エッジAIアプリケーション向けのコンピューティングシステム

EAC-2000
  • ■スモールフォームファクタでNVIDIA® Jetson Xavier™ NXを採用、最大21TOPSサポート
  • ■グラフィックスNVIDIA Volta™ 384 CUDAコアと48 Tensorコア内蔵
  • ■ファンレス仕様で-20℃から70℃までの拡張温度に対応
  • ■Digital Display×1、USB 3.1×4、GigE LAN装備×4 (うち2基PoE+ LAN)
  • ■外部からMicro SDへのアクセス可能、内蔵M.2 PCIeソケットでNVMe SSDの利用可能
  • ■9-50V幅広い電源入力対応可能
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EIC-2000 ボックス型PC

NXP i.MX 8M Plusを採用したエッジAIコンピューティング

EIC-2000
  • ■産業用グレードArm Cortex-A53プロセッサー採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポート
  • ■ディスプレイ出力4K表示サポート (3840 x 2160/UHD)
  • ■インテル® Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠する GigE LANポート装備
  • ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
  • ■オプションで5-bit GPIOの拡張やCAN Busポート装備によるCAN FDサポート可能
  • ■DC電源で最大9V～55V入力サポート
  • ■ファンレス仕様で-25℃～70℃幅広い動作温度に対応
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EIC-1000 ボックス型PC

Rockchipプロセッサー採用したArmベースエッジコンピューティング

EIC-1000
  • ■Rockchip社のデュアルCortex-A72＋クアッドCortex-A53プロセッサー採用
  • ■2GB DDR3 SDRAMと32GB eMMC内蔵、外部にMicro SDソケット1基付き
  • ■Linux環境 (Debian 9.0)とAndroid 7.1のデュアルシステムをサポート
  • ■1基Digital Displayで4K表示可能
  • ■GigE LAN、USB 3.1、USB 2.0は各1基装備
  • ■2基COMポート(RS-232/422/485)、オーディオ端子Mic-inとLine-outサポート
  • ■ハーフサイズMini PCIeサポートによるWiFi/Bluetooth接続可能
  • ■DC電源で最大9V-55V入力サポート
  • ■ファンレス仕様で0° C～70° C幅広い動作温度に対応
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